您的位置:首页 → 三星与博通联手开发硅光子技术 预计两年内实现商业化

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的快速发展,对更快的数据中心互连的需求日益增长,光互连成为了解决电子输入/输出(I/O)性能扩展的一种可行性解决方案。利用硅材料制造光电子器件,既能结合硅材料在成熟制造工艺、低成本和高集成度等优势,又能发挥光子学在高速传输与高带宽等方面的优点。

三星携手Broadcom推进硅光子技术开发,预计未来两年内推出。此次合作意义重大,Broadcom在无线和光学芯片领域收入占比超过,另有来自光通信设备,并且已与台积电等公司展开合作,双方有望加速这一创新技术的商业化进程。

曾有报道称,一家名为台积电的公司组织了一支由大约专家组成的专门研发团队,专注于如何将硅光子学应用到未来的芯片中。台积电相关负责人表示,如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和AI算力两大关键问题。

台积电提出了一种解决方案,利用光电共封装(CPO)技术将硅光子元件与专用集成芯片封装在一起,覆盖m到m制程技术。他们预计今年初交付样品、下半年开始大批量生产,并计划在明年扩大出货量。

尽管三星正与其他公司讨论合作,但博通的进展最为迅速,目标是将硅光子技术集成至下代专用IC及光通讯设备中。

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