华为芯片解决方案-华为芯片加AI解决方案

神秘的“达芬奇计划”

年初的"中兴危机"事件让中国公众对芯片技术的重要性有了更深的认识，为了避免受制于人，中国的科技企业开始加大在AI芯片领域的研发投入。

5月份，寒武纪推出了其首款云端智能芯片 Cambricon MLU100。在2018年的百度 AI 开发者大会上，百度CEO李彦宏发布了他们的自主研发的AI芯片“昆仑”。紧接着，在阿里巴巴的云栖大会上，阿里达摩院宣布成立了一家专注于芯片研发的子公司“平头哥”半导体公司。

华为作为已经具备自主芯片技术的公司，自然也不愿意在这个领域落后。根据The Information的报道，华为内部启动了名为"达芬奇计划"的项目，也被华为高层简称为"D计划"，由华为副董事长、同时也是海思半导体公司董事长的徐直军负责。

"D计划"主要有两个目标：首先，将AI技术整合到华为的所有产品和服务中，包括电信基站、云数据中心、智能手机、监控摄像头等；其次，开发用于数据中心的新AI芯片，支持诸如语音识别和图像识别之类的云端应用。

The Information对此的分析认为，华为的这一举动可能会挑战英伟达在AI芯片领域的领导地位，并且可能会加剧美国政府对华为的担忧。

在一次公开演讲中，徐直军证实了这个计划的存在，并宣布了两款新芯片的发布：

• 华为昇腾910（Ascend 910），是当前全球最强大的AI计算密度的单芯片

  
  

• Ascend 310，是一款针对计算场景设计的高性能、低功耗的AI系统级芯片（SoC）。

昇腾910具有强大的半精度浮点运算能力（FP 16）：256 Tera FLOPS，整数精度（INT 8）：512 Tera FLOPS，同时配备有128通道全高清视频解码器- H.264/265。

徐直军在演讲中指出，这款芯片的性能是英伟达V100的两倍。当集齐1024个昇腾910芯片时，可以构建一个性能达到256个P的强大AI计算集群，名为“Ascend Cluster”。昇腾910预计将在明年第二季度正式上市。

明年第二季度，昇腾910将正式面世。

而昇腾310芯片则是为边缘计算设计的，适用于智能手机、智能穿戴设备和其他边缘设备。

相比昇腾910，边缘系列的昇腾芯片可用于更多场景，如智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备。

华为的另一个“杀手锏”

相较于处理器芯片，人工智能（AI）领域的开发者更加关注华为提供的全面AI解决方案。

华为推出的这一解决方案旨在简化AI模型在不同平台间的部署过程，包括终端设备、私有云和公有云等。它的功能类似于英伟达的TensorRT或英特尔的nGraph，是一个编译器，能够将用TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle等不同框架构建的AI模型，更便捷地部署到CPU、GPU、FPGA等不同硬件平台上。

当前，大多数AI模型需要在云端进行训练，然后在设备端执行。然而，训练和部署通常需要在不同的计算环境中完成，这不仅耗费资源，还可能导致效率下降。因此，若能通过同一框架实现从华为云到边缘计算再到智能手机等不同场景的一体化部署，将极大减少调整和优化的工作量，提高效率。

在最近的发布会上，华为轮值董事长徐直军概述了人工智能正给世界带来的变革，包括训练时间的缩短、计算能力的增强、AI在多样化场景中的应用、自动化水平的提高、模型的实用化、更新速度的加快，以及AI与云计算、边缘计算的融合等。他强调，这些变革需要一站式平台的支持，并且AI人才的短缺问题需要用AI的思维来解决。

通过“达芬奇计划”，华为显然抱有很大的野心。在产品层面上，华为不仅挑战英伟达在芯片市场的领导地位，还将目光投向了谷歌、亚马逊等云服务巨头。华为一直强调其技术公司的身份，而这次发布的产品似乎是其进一步巩固这一形象的举措。未来能否凭借这些技术和解决方案确立在AI时代的领先地位，我们将密切关注并等待结果。